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EM260
10 QFN40 Footprint
Figure 17 demonstrates the IPC-7351 recommended PCB footprint for the EM260 (QFN50P600x600x90-41). A
ground pad in the bottom center of the package forms a 41 st pin.
A 3 x 3 array of non-thermal vias should connect the EM260 decal center shown in Figure 17 to a PCB ground
plane. To properly solder the EM260 to the footprint, the Paste Mask layer (shown in Figure 18) should have a
3 x 3 array of circular openings at 0.076mm diameter spaced approximately 1.525mm apart (center to center).
The solder mask (shown in Figure 19) has the same dimensions as the copper pour. This will force an evenly
distributed solder flow and coplanar attachment to the PCB.
For more information on the package footprint, please refer to the EM260 Reference Design .
Figure 17. PCB Footprint for the EM260
Figure 18. Paste Mask Dimensions
Figure 19. Solder Mask Dimensions
120-0260-000M Rev 1.1
Page 42
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